În domeniul fabricării telefoanelor inteligente, precizia tăierii sticlei este de o importanță vitală, iar baza de granit devine un jucător cheie în asigurarea acestei precizii. Datorită proprietăților sale unice ale materialului și aplicației tehnologice avansate, aceasta atinge o precizie de poziționare repetată de ±0,5 μm, aducând o precizie remarcabilă tăierii sticlei telefoanelor inteligente.
Avantajele materiale inerente stau la baza preciziei
Granitul are un coeficient de dilatare termică extrem de scăzut. Această caracteristică face ca dimensiunea sa să se modifice foarte puțin atunci când temperatura variază. În timpul procesului de tăiere a sticlei pentru smartphone-uri, funcționarea echipamentului generează căldură, iar temperatura ambiantă poate fluctua și ea. Baza materialului obișnuit se poate deforma din cauza dilatării și contracției termice, afectând precizia tăierii. Baza de granit poate suprima eficient această deformare și poate asigura stabilitatea pozițiilor relative ale fiecărei componente a echipamentului de tăiere. De exemplu, în timpul mai multor ore consecutive de operațiuni de tăiere de mare intensitate, chiar dacă temperatura internă a echipamentului crește cu 10℃, modificarea dimensională a bazei de granit poate fi controlată la nivel nanometric, fără a interfera cu precizia tăierii.
În plus, structura internă a granitului este densă și uniformă, cu duritate ridicată și are o rezistență excelentă la vibrații și la uzură. Vibrațiile generate în timpul procesului de tăiere și frecarea componentelor, cum ar fi șinele de ghidare, în timpul utilizării pe termen lung, sunt ambele dificil de a provoca daune substanțiale bazei de granit. Acesta poate absorbi și amortiza vibrațiile externe, împiedicând transmiterea vibrațiilor către unealta de tăiere, asigurând un proces de tăiere lin și creând un mediu de lucru stabil pentru obținerea unei poziționări repetate de înaltă precizie.
Susținut de procese de fabricație precise
Prin tehnici avansate de procesare, indicatorii cheie, cum ar fi planeitatea și liniaritatea bazei de granit, sunt controlați într-un interval extrem de mic. În timpul procesării, se adoptă tehnici de șlefuire și lustruire de înaltă precizie pentru a obține un nivel extrem de ridicat de planeitate pe suprafața bazei, cu o toleranță de planeitate controlabilă în limita a ±0,5 μm. În acest fel, șinele de ghidare ale echipamentului de tăiere instalat pe bază pot menține o mișcare liniară precisă, oferind o bază fiabilă pentru poziționarea precisă a capului de tăiere.
Între timp, în timpul procesului de asamblare a bazei și a altor componente ale echipamentului de tăiere, au fost aplicate tehnici de poziționare și fixare de înaltă precizie. Fiecare punct de conectare a fost calibrat cu precizie pentru a asigura pozițiile relative exacte dintre componente. Prin fixarea precisă a șuruburilor și instalarea știftului de poziționare, capul de tăiere, mecanismul de transmisie etc. sunt strâns conectate la baza de granit, eliminând orice posibile goluri și slăbiciuni, asigurând astfel precizia în timpul poziționărilor repetate.
Sistemele avansate de detectare și control funcționează în coordonare
Pentru a obține o precizie de poziționare repetată de ±0,5 μm, baza de granit este, de asemenea, profund integrată cu sisteme avansate de detectare și control. Senzori de poziție de înaltă precizie, cum ar fi riglele cu grătar sau riglele cu grătar magnetic, sunt instalați pe echipamentul de tăiere. Aceștia monitorizează poziția capului de tăiere în timp real și transmit datele înapoi către sistemul de control. Când capul de tăiere finalizează o acțiune de tăiere și este gata pentru următoarea poziționare repetată, sistemul de control va compara datele furnizate de senzor cu poziția țintă presetată.
Odată ce este detectată o abatere de poziție, sistemul de control va emite prompt o instrucțiune pentru a acționa un servomotor de înaltă precizie pentru a regla fin poziția capului de tăiere. Întregul proces se finalizează într-un timp extrem de scurt, permițând ajustarea rapidă și precisă a capului de tăiere la poziția țintă, atingând o precizie de poziționare repetată de ±0,5 μm. Mai mult, acest sistem de control în buclă închisă poate învăța și optimiza continuu. Pe măsură ce timpul de utilizare crește, precizia și stabilitatea poziționării repetate sunt îmbunătățite și mai mult.
În domeniul tăierii sticlei pentru smartphone-uri, bazele din granit au atins cu succes o precizie de poziționare repetată de ±0,5 μm datorită avantajelor materiale, proceselor de fabricație precise și efectului sinergic al sistemelor avansate de detectare și control. Acest lucru nu numai că îmbunătățește calitatea și eficiența tăierii sticlei pentru smartphone-uri, dar oferă și un sprijin puternic pentru dezvoltarea preciziei întregii industrii de producție a smartphone-urilor.
Data publicării: 21 mai 2025