Componentele din granit au fost utilizate pe scară largă în procesul de fabricație a semiconductorilor datorită caracteristicilor lor excelente, cum ar fi finisajul superior al suprafeței, rigiditatea ridicată și amortizarea excelentă a vibrațiilor. Componentele din granit sunt esențiale pentru echipamentele de fabricație a semiconductorilor, inclusiv mașini de litografie, mașini de lustruire și sisteme de metrologie, deoarece oferă poziționare de precizie și stabilitate în timpul procesului de fabricație. În ciuda tuturor avantajelor utilizării componentelor din granit, acestea au și defecte. În acest articol, vom discuta despre defectele componentelor din granit pentru produsele de proces de fabricație semiconductoare.
În primul rând, componentele de granit au un coeficient de expansiune termică ridicat. Înseamnă că acestea se extind semnificativ sub tensiune termică, ceea ce ar putea provoca probleme în timpul procesului de fabricație. Procesul de fabricație a semiconductorilor necesită o precizie ridicată și o precizie dimensională care ar putea fi compromise din cauza stresului termic. De exemplu, deformarea waferului de siliciu din cauza expansiunii termice ar putea provoca probleme de aliniere în timpul litografiei, ceea ce ar putea compromite calitatea dispozitivului semiconductor.
În al doilea rând, componentele de granit au defecte de porozitate care ar putea provoca scurgeri de vid în procesul de fabricație a semiconductorilor. Prezența aerului sau a oricărui alt gaz din sistem ar putea provoca contaminare pe suprafața plafonului, ceea ce duce la defecte care ar putea afecta performanța dispozitivului semiconductor. Gazele inerte, cum ar fi argon și heliu, ar putea să se scurgă în componente poroase de granit și să creeze bule de gaz care ar putea interfera cu integritatea procesului de vid.
În al treilea rând, componentele de granit au microfracturi care ar putea interfera cu precizia procesului de fabricație. Granitul este un material fragil care ar putea dezvolta microfracturi în timp, mai ales atunci când este expus la cicluri de stres constante. Prezența microfracturilor ar putea duce la o instabilitate dimensională, provocând probleme semnificative în timpul procesului de fabricație, cum ar fi alinierea litografiei sau lustruirea plafonului.
În al patrulea rând, componentele de granit au o flexibilitate limitată. Procesul de fabricație a semiconductorilor necesită echipamente flexibile care ar putea găzdui diferite modificări ale procesului. Cu toate acestea, componentele din granit sunt rigide și nu se pot adapta la diferite modificări ale procesului. Prin urmare, orice modificare a procesului de fabricație necesită eliminarea sau înlocuirea componentelor din granit, ceea ce duce la timpul de oprire și afectând productivitatea.
În al cincilea rând, componentele de granit necesită o manipulare și transport special datorită greutății și fragilității lor. Granitul este un material dens și greu, care necesită echipamente specializate de manipulare, cum ar fi macarale și ascensoare. În plus, componentele din granit necesită un ambalaj și transport atent pentru a preveni deteriorarea în timpul expedierii, ceea ce duce la costuri și timp suplimentare.
În concluzie, componentele din granit au unele dezavantaje care ar putea afecta calitatea și productivitatea proceselor de fabricație a semiconductorilor. Aceste defecte ar putea fi reduse la minimum prin manipularea atentă și întreținerea componentelor din granit, inclusiv inspecția periodică pentru microfracturi și defecte de porozitate, curățare corespunzătoare pentru a preveni contaminarea și manipularea atentă în timpul transportului. În ciuda defectelor, componentele din granit rămân o parte vitală a procesului de fabricație a semiconductorilor datorită finisajului superior al suprafeței, rigidității ridicate și amortizării excelente de vibrații.
Timpul post: 05-2023 DEC